Como retirar blindagem da placa do moto G de forma segura!

[paulosales]

Olá amigos, alguém tem alguma dica pare retirar blindagem soldada na placa do moto g de forma pratica e segura, desde já agradeço... Forte abraço.

[Infracell]

50 minutos atrás, paulosales disse:

Olá amigos, alguém tem alguma dica pare retirar blindagem soldada na placa do moto g de forma pratica e segura, desde já agradeço... Forte abraço.

Olá amigo pode retirar direto com a estação de ar, ele nao possui resina nas memorias.

[Ivan kern nunes]

outra opção que uso aqui,é usar bastante fluxo de solda pastoso usado em reballing de bga.

[bl.cell]

kra pra tirar isso vc nao faz na ressolda! pode ate fazer mas pode danificar o celular! vc precisa cortar a blindagem com uma mini-retifica! é mais garantido!

[matheus_mazone]

amigo eu uso retirar com o ferro e o fluxo em gel como o amigo ivan kern nunes citou acima. ou coloco uma fita alumínio por debaixo da placa fluxo na blindagem e esquento por baixo

[Andre Bordonalli]

52 minutos atrás, bl.cell disse:

kra pra tirar isso vc nao faz na ressolda! pode ate fazer mas pode danificar o celular! vc precisa cortar a blindagem com uma mini-retifica! é mais garantido!

Cortar????

Amigo desculpa mas sem chance,quem sabe trabalhar com a estacao de retrabalho e solda,temperatura correta e tal,tira de boa

E inclusive coloca no mesmo lugar.

Existem muitos usuarios novos aqui no forum,vamos tentar orienta los de forma correta.

Bom trabalho a todos

[paulosales]

Obrigado pelas dicas, alguma sugestão de temperatura???

[Ivan kern nunes]

uso aqui para motorola de 380° á 420° nos nokia e lg de 350° á 380°,mais é bem variável,pois depende da temperatura ambiente e do tipo de estação.

[bl.cell]

kra... tem blindagem que ja é solta, dai é so vc tirar ela! mas tem algumas tp ai do moto g que sao soldadas na placa! se vc tentar tirar elas com a estação de ar até tira, o problema é que pode danificar algum ci ai da placa! dai se vc pega um celular que ta ligando e vai fazer uma coisa dessa corre um grande risco do celular nem ligar mais e vc vai ter q dar um novo pro cliente! com a mini retifica vc nao tem esse risco, corta a blindagem e dps solda denovo no ferro! 

 

Em 12/12/2015 at 11:09, Andre Dudacell disse:

Cortar????

Amigo desculpa mas sem chance,quem sabe trabalhar com a estacao de retrabalho e solda,temperatura correta e tal,tira de boa

E inclusive coloca no mesmo lugar.

Existem muitos usuarios novos aqui no forum,vamos tentar orienta los de forma correta.

Bom trabalho a todos

ahhh e outra!!! como que vcs tiram os botoes, conectores ou oq quer que seje soldado no celular??? só usam a estaçao de ar??? eu so uso a estaçao de ar mesmo pra fazer ressolda! pra tirar componentes e botoes, conectores oq seja q for eu uso a solda de baixa fusao com o ferro! nem uso estaçao de ar pra tirar nada! tentem ai que é bem melhor de tirar doq fica esquentando a placa! inda mais se tiver aquelas resinas nos ci´s! e o excesso de solda que fica?? tira com um sugador de solda! comecem a fazer isso! da ate pra tirar blindagem! nao corram a risco de ferrar o aparelho do cliente, dps qm paga o pato é vc msm!! vlw galera!

[wilkerlira]

Eu uso o soprador e pasta de solda

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[Cleyton Moreira]

eu faco das duas formas com estacao de ar quente e com um mini retifica,vou cortando com muito cuidado e depois soldo novamente,as vezes com a estacao dependendo da temperatura colocamos a placa a perder e com a mini retifica eu acho mais seguro

[Rafael Vasconcelos]

Eu retiro com estação e com pasta, acho uma brexa e coloco algo de ponta, deixo bem na bairadinha pra não danificar algum componente debaixo da blindagem, e vo aquecendo nas beiradas da blindagem e vai saindo, não pode forçar pois pode danificar trilhas, e danificar a placa. Agora de nokia dos antigo não precisa de estação, pode forçar q ela sai, não danifica as trilhas, só cuidado com componente debaixo das blindagem.

[marcoarg]

Em 14/12/2015 at 14:33, bl.cell disse:

kra... tem blindagem que ja é solta, dai é so vc tirar ela! mas tem algumas tp ai do moto g que sao soldadas na placa! se vc tentar tirar elas com a estação de ar até tira, o problema é que pode danificar algum ci ai da placa! dai se vc pega um celular que ta ligando e vai fazer uma coisa dessa corre um grande risco do celular nem ligar mais e vc vai ter q dar um novo pro cliente! com a mini retifica vc nao tem esse risco, corta a blindagem e dps solda denovo no ferro! 

 

ahhh e outra!!! como que vcs tiram os botoes, conectores ou oq quer que seje soldado no celular??? só usam a estaçao de ar??? eu so uso a estaçao de ar mesmo pra fazer ressolda! pra tirar componentes e botoes, conectores oq seja q for eu uso a solda de baixa fusao com o ferro! nem uso estaçao de ar pra tirar nada! tentem ai que é bem melhor de tirar doq fica esquentando a placa! inda mais se tiver aquelas resinas nos ci´s! e o excesso de solda que fica?? tira com um sugador de solda! comecem a fazer isso! da ate pra tirar blindagem! nao corram a risco de ferrar o aparelho do cliente, dps qm paga o pato é vc msm!! vlw galera!

Que produto você usa pra retirar tipo botão power? Tive problemas pra retirar e resoldar botão no moto g1 com ferro de solda,  a resina da placa funciona igual uma cola que dificulta o manuseio com ferro de solda. Usei fluxo pastoso,  fluxo líquido,  e não ajudou. Não consegui usar o sugador de solda. Você tem uma sugestão? 

[Cristiano de Moraes]

marcoarg, conforme citações acima, pode tirar com estação de ar que fica mais fácil.

Mas também pode utilizar o ferro de solda com o estanho que demora a endurecer ( baixa fusão ), assim tem tempo de derreter todos os pontos de solda. 

Para retirar o excesso de estanho, pode utilizar uma malha dessoldadora com um pouco de fluxo que o acabamento fica perfeito.

[Guilherme Alcântara]

Todos os dias eu retiro pelomenos 10 blindagens de moto g na estação de solda. Nunca tive problemas , como o andré dudacell disse , se souber onde puxar e a temperatura exata somada com o tempo não existem riscos. Vale lembrar que a forma mais facil não é a que falamos, a forma mais facil é a que você se sentir mais seguro.

[Roger Mobivila]

Lendo e experimentando eu cheguei a seguinte conclusão:

(só reflete a minha opinião, respeitando a experiência de todos)

 

Mini-retífica

Pros: mais rápido, mais limpo e não joga calor na placa. Técnica facilmente dominada por novatos.

Contras: Risco de cortar a placa e até mesmo algum componente se não tiver habilidade. Mais difícil, quase impossível, voltar com a blindagem para o lugar.

Mito: microvibrações podem danificar componentes. Não se comprova isto. O ATC é um eqpto feito para andar em todo tipo de lugar (bolso, sacola, painel do carro). O que mais sofre são vibrações.

 

Estação de solda

Pros: É possível reaproveitar com facilidade a blindagem.

Contras: Mais demorado; exige limpeza mais atenta do local; gasta mais insumos; A técnica e o setup de máquina (temperatura e tempo) pode variar de aparelho para aparelho, o que pode confundir técnicos menos experientes.

Mito: Queima componentes. Não é uma regra, pelo contrário, é apenas um risco natural do processo, principalmente se não houver domínio da técnica de retirada de blindagens por meio de estação de calor.

 

Espero ter contribuído.