j5 depois da ressolda no CI de rede apos falha no wi-fi o mesmo nao ligou mais

[jose batista muniz]

[jose batista muniz]

quem tiver uma solução eu agradeço

 

[Andre Bordonalli]

boa tarde 

liga na fonte e veja o consumo apresentado.

bom trabalho

[jose batista muniz]

ola fiz o procedimento

o mesmo não consome!!!!!!  

 

[Andre Bordonalli]

6 minutos atrás, jose batista muniz disse:

ola fiz o procedimento

o mesmo não consome!!!!!!  

 

nao sai do 0 qdo vc aperta power?é isso?

se for isso me diz se ta chegando 1.5v no botao power.

[jose batista muniz]

exato não da nada só fica 0 

 

[jose batista muniz]

a power da uma numeração e em seguida zera!!!!

[Andre Bordonalli]

38 minutos atrás, jose batista muniz disse:

a power da uma numeração e em seguida zera!!!!

ok entao na fonte ele sobe a um certo consumo de corrente e volta a zero.correto?

se for isso vc esquentou demais a placa e danificou a power manager.

estou te mandando junto um arquivo q publiquei aqui no forum sobra tecnicas de solda

da uma olhada

bom trabalho e post resultados

tecnicas de ressolda 2.docx

[jose batista muniz]

ok assim que efetuar minha assinatura irei baixar os arquivos

mais tem solução o power manager!!!!!!!!!!.

[jose batista muniz]

muito obrigado pela atenção!!!!!!!.

[marcelokbit]

Olá amigão aconteceu a mesma coisa comigo e pior que a placa era de um cliente. Tive o maior cuidado mas infelizmente aconteceu.

[jose batista muniz]

e perdi a placa infelizmente

 

[belltronic]

retira esse  ci fora da placa e ve se liga o ATC,se ligar deve  ter entrado em curto ,verifica no microscopio se nao vasou solda dos reball pela lateral devido o excesso de calor refaz o reball que nesse ci da pra fazer com o propio estanho e um ferro 25w  procure usar esse ferro com ponta nova pra facilitar.

 

[jose batista muniz]

ok gratovou providenciar

 

[Rafael Vasconcelos]

esses casos são complicado, atras da placa tem dois componentes importantíssimos pro aparelho ligar, a memoria emmc e o processador, que eles vem com resina por baixo, q segundo o que andei pesquisando é pra segurar os componentes no lugar se houver uma queda, mas essa resina que ajuda em uma parte, atrasa muito a vida do tecnico, que com um calor a mais pode fazer essa resina movimentar debaixo do CI afentando ou unindo estanho debaixo desses componentes, principalmente se ouviu um pequeno estalo, tipico de quando a resina expande e danifica as esferas abaixo do ci.

olhe do lado dos ci e veja  se nao "vazou" alguma esfera do lado dos componente emmc e processador, se saiu infelizmente é muito complexo.